高速半导体光电探测器同轴封装工艺误差分析被引量：1

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摘要由于同轴封装工艺误差对高速半导体光电探测器(Photoelectron Diode,PD)组件耦合效率的影响,会导致高速PD的接收灵敏度下降。为了减少同轴封装工艺的误差,分析了同轴封装工艺误差对高速PD耦合效率的影响,从而得出结论:高速PD组件中管帽倾斜、芯片横向偏移和芯片倾斜这三种情况产生的误差对高速PD组件耦合效率都有影响,其中管帽倾斜误差影响最大。

作者刘昭谦

机构地区中国电子科技集团公司第八研究所

出处《电子制作》 2016年第8期42-44,共3页 Practical Electronics

关键词耦合效率同轴封装芯片横向偏移芯片倾斜管帽倾斜

分类号 TN36 [电子电信—物理电子学]

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