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21世纪陶瓷-金属封接技术展望(下) 被引量:5

The Prospects of Ceramic-to-Metal Technology in 21th Century
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作者 高陇桥
出处 《真空电子技术》 2002年第1期26-31,共6页 Vacuum Electronics
  • 相关文献

参考文献13

  • 1高陇桥.非氧化物陶瓷-金属接合及其机理[J].真空电子技术,1995,8(2):1-6. 被引量:10
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  • 9戴维.W·里彻辛 徐秀芳等(译).现代陶瓷工作[M].北京:中国建筑工业出版社,1992..
  • 10高技术新材料要览编委会.高技术、新材料要览[M].北京:中国科学技术出版社,1993..

共引文献14

同被引文献64

引证文献5

二级引证文献12

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