陶瓷的封接技术及研究进展被引量：3

Research Progress of Bonding Technology of Ceramics

下载PDF

导出

摘要介绍了陶瓷与金属连接的主要类型和种类,对各种连接方法的机理、特点和影响因素进行了重点介绍。 The mostly types and methods of ceramic-metal bonding are mentioned.The mechanism,characteristics and the influence of different bonding parameters on bonding strength are described in detail.

作者李华平杜大明赵世坤

机构地区武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室

出处《佛山陶瓷》 2004年第6期39-41,共3页 Foshan Ceramics

关键词陶瓷封接技术金属连接机理焊接粘合剂粘接激光焊接烧结金属粉末法活性金属焊接法玻璃焊料封接法固相压力扩散焊 ceramic,metal,bonding

分类号 TQ174.6 [化学工程—陶瓷工业]

引文网络
相关文献

参考文献3

1杨伟群,李树杰.陶瓷/金属的连接工艺[J].航空制造工程,1998(1):17-19. 被引量：34
2邹贵生,任家烈,吴爱萍,彭真山,曾文军.Al及其合金作钎料或中间层连接陶瓷—金属[J].材料导报,1999,13(2):16-18. 被引量：17
3张多太.粘接技术在炮射导弹上的应用[J].粘接,1999,20(1):30-31. 被引量：5

二级参考文献2

1张多太.粘接的非纯剪切计算法及其应用[J].宇航材料工艺,1993,23(5):27-33. 被引量：3
2M. G. Nicholas,R. M. Crispin. Diffusion bonding stainless steel to alumina using aluminium interlayers[J] 1982,Journal of Materials Science(11):3347～3360

共引文献42

1胡军,徐燕申,林彬,刘全忠,高勇.铝合金陶瓷镶块摇臂批量生产的工艺技术研究[J].汽车技术,2001(11):30-34.
2李淑华,李树堂,尹玉军,董丽红.陶瓷-金属焊接研究的现状与分析[J].河北科技大学学报,2001,22(2):35-40. 被引量：4
3李树杰,张利.SiC基材料自身及其与金属的连接[J].粉末冶金技术,2004,22(2):91-97. 被引量：14
4杨敏,邹增大,刘秀忠,刘丽.陶瓷与金属连接的研究进展[J].山东冶金,2004,26(1):37-40. 被引量：11
5邢世凯.梯度功能材料及其在内燃机上的应用研究[J].汽车工艺与材料,2004(10):6-8.
6邢世凯,李聚霞,吴立勋,卜荣凯.金属-陶瓷梯度功能材料在内燃机上的应用研究[J].机械工程材料,2005,29(5):61-63. 被引量：13
7宋敏霞,赵熹华,郭伟,冯吉才.钛合金与非金属材料扩散连接研究现状与发展[J].焊接,2005(10):9-12. 被引量：7
8柯晴青,成来飞,童巧英,张青.连续纤维增韧陶瓷基复合材料的连接方法[J].材料工程,2005,33(11):58-63. 被引量：12
9叶大萌,熊惟皓,徐华安.金属陶瓷与金属焊接技术的研究现状与展望[J].材料导报,2006,20(8):72-75. 被引量：5
10李卓然,顾伟,冯吉才.陶瓷与金属连接的研究现状[J].焊接,2008(3):55-60. 被引量：8

同被引文献41

1曲文卿,齐志刚,庄鸿寿.陶瓷与金属电子器件的绿色活性封接技术[J].电子器件,2007,30(2):376-379. 被引量：3
2邵士勇,阚瑞峰,侯可勇,李海洋.离子迁移谱仪的研究进展[J].现代科学仪器,2004,21(4):9-12. 被引量：20
3许峰,王海龙,关亚风.离子迁移谱研究进展[J].化学进展,2005,17(3):514-522. 被引量：43
4高陇桥.非氧化物陶瓷－金属接合及其机理[J].真空电子技术,1995,8(2):1-6. 被引量：10
5钱耀川,丁华东,傅苏黎.陶瓷-金属焊接的方法与技术[J].材料导报,2005,19(11):98-100. 被引量：27
6程文琴.陶瓷-金属封接抗拉强度的测试应用[J].陶瓷科学与艺术,2006,40(2):4-6. 被引量：3
7王学峰,叶伟,彭凤武.离子迁移谱技术及其在化学战剂侦检中的应用[J].化学分析计量,2007,16(4):76-79. 被引量：6
8陈新华,姚琏,李安林,李京华,刘广生,何川先,吴晓琳,王海龙,李海洋.离子迁移谱的智能识别法及应用于易制毒化学品稽查[J].计算机与应用化学,2007,24(9):1145-1148. 被引量：6
9Eiceman G A, Karpas Z. Ion Mobility Spectrometry [J]. Ion Mobility Spectrometry, 1993, 62 (1): 65 70 (6).
10Borsdorf H, Eiceman G. Ion Mobility Spectrometry: Principles and Applications[J]. Applied Spectroscopy Reviews, 2006,41 (4) : 323-375 (53).

引证文献3

1康泽,尤兴志,谭旭晖.一体化陶瓷迁移管在离子迁移谱中的应用[J].舰船电子工程,2015,35(8):151-154.
2康泽,尤兴志,谭旭晖.一体化陶瓷迁移管在离子迁移谱中的应用[J].测试技术学报,2015,29(5):450-454.
3姚忠樱,崔鸽,任瑞康,任佳乐,常逸文,张洪波,旷峰华.活性金属法对非氧化物陶瓷封接适用性及其作用机理分析[J].硅酸盐通报,2025,44(2):690-699. 被引量：1

二级引证文献1

1程振乾,孙略升,文吉延,刘洋.封接玻璃热膨胀系数对氧分压传感器可靠性影响研究[J].传感器与微系统,2025,44(8):46-49. 被引量：1

1李慧,秦明礼,钟小婧,张玲艳,贾宝瑞,曲选辉.AlN陶瓷活性封接技术的研究概况[J].粉末冶金材料科学与工程,2010,15(1):8-14. 被引量：5
2新书预告[J].真空电子技术,2005,18(4):14-14.
3新书预告[J].真空电子技术,2005,18(3):60-60.
4刘晓芳.钼铜合金与95%氧化铝瓷的封接技术[J].真空电子技术,2001,14(5):50-51. 被引量：2
5刘星,陈长军,王晓南,张敏,包亦望,万德田,李洋.玻璃与金属封接研究进展[J].焊接技术,2014,43(5):1-6. 被引量：12
6李树杰,张利.SiC基材料自身及其与金属的连接[J].粉末冶金技术,2004,22(2):91-97. 被引量：14

佛山陶瓷

2004年第6期

浏览历史

内容加载中请稍等...

陶瓷的封接技术及研究进展被引量：3

参考文献3

二级参考文献2

共引文献42

同被引文献41

引证文献3

二级引证文献1

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史

陶瓷的封接技术及研究进展 被引量：3

参考文献3

二级参考文献2

共引文献42

同被引文献41

引证文献3

二级引证文献1

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史

陶瓷的封接技术及研究进展被引量：3