厚膜混合集成电路半导体芯片贴装工艺研究被引量：1

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摘要厚膜混合集成电路是工业领域当中一种十分重要的电路形式,在社会很多领域当中,都有着十分广泛的应用。本文结合厚膜混合集成电路的概念和特点,对厚膜电路半导体芯片贴装工艺进行研究。

作者张知

机构地区威科电子模块(深圳)有限公司

出处《通讯世界（下半月）》 2015年第5期206-206,共1页 Telecom World

关键词厚膜混合集成电路半导体芯片贴装工艺

分类号 TN452 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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