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SoC与软硬件协同设计被引量：2

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摘要本文首先对ＳＯＣ设计技术进行回顾,力图抓住其研究发展方向,然后总结出一般的ＳＯＣ芯片的设计过程,最后给出了我们实现的ＳＯＣ软硬件协同设计的方案原型。

作者郑赟黄国勇

机构地区中国华大集成电路设计中心

出处《电子产品世界》 2002年第04A期51-53,共3页 Electronic Engineering & Product World

关键词集成电路协同设计 EDA 系统集成 SOC

分类号 TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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