用同步辐射进行半导体微细加工
出处
《光机电信息》
2002年第1期49-49,共1页
OME Information
-
1激光检测改进晶片制造工艺[J].光电子信息快报,1999(4):5-8.
-
2徐阳.前景亮丽的系统级芯片[J].自动化博览,1999(2):47-48.
-
3戴瑜兴,汤睿,张义兵,蒋近.数控多线切割技术及发展趋势[J].电子工业专用设备,2007,36(11):1-4. 被引量：8
-
4王长河.新型微电子器件的发展现状和主要技术[J].通讯与元器件,1998(5):1-3.
-
5康顺.半导体加工工艺损伤的最佳分析法[J].微电子技术,2002,30(4):14-14.
-
6王泗禹,康剑.半导体微细加工中的刻蚀设备及工艺[J].微纳电子技术,2002,39(11):41-44. 被引量：4
-
7王玉英.激光在微细加工中的应用[J].光机电信息,2006(11):29-32. 被引量：1
-
8金友.新型光开关[J].光机电信息,2005(3):13-13.
-
9王祥邦,李勇,陈培棣.声表面波器件制作中的干法刻蚀工艺[J].压电与声光,2005,27(6):711-713. 被引量：4
-
10周荣春,张海霞,郝一龙.微加工干法刻蚀工艺模拟工具的研究现状[J].微纳电子技术,2003,40(7):5-7. 被引量：7
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