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利用紫外激光以及H_2O_2和HF的混合溶液对硅片进行光化学蚀刻

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摘要 讨论了一种在硅片上进行无抗蚀膜光化学蚀刻的方法,使用过氧化氢和氟化氢混合水溶液作为化学媒质,分别使用193nm准分子激光和266nm四倍频固体Nd︰YAG激光作为光源.实验结果显示,可以不需要任何抗蚀膜,直接在硅表面进行图案蚀刻.对于193nm波长,在H2O2/HF质量比为1.3时,得到最佳蚀刻深度.在29mJ·cm~(-2)能量密度和10000个脉冲照射下,得到210nm的蚀刻深度.在相同条件下,使用H2O2与HF混合液时的蚀刻深度大约是使用H2O与HF混合液时的4倍.对于266nm波长,在H2O2/HF 质量比为2时, 得到最佳蚀刻深度. 在12mJ·cm~(-2)能量密度和30000个脉冲照射下,得到420nm的蚀刻深度.
出处 《科学通报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第20期1751-1754,共4页 Chinese Science Bulletin
基金 广东省自然科学基金(批准号:990220) 国家自然科学基金(批准号:60078018)资助项目.
  • 相关文献

参考文献3

  • 1Goetting L B,Langmuir,1999年,15卷,4期,1182页
  • 2Rakhshandehroo M R,J Vac Sci Technol B,1998年,16卷,5期,2849页
  • 3Yun M H,J Vac Sci Technol B,1998年,16卷,5期,2844页

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