镀金层的厚度控制
被引量：2
Thickness Control of Gold Plating
出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2001年第11期47-48,共2页
Materials Protection
同被引文献7
-
1Weisberg A M. Gold plating [J]. Metal Finishing, 2000,98( 1 ) :248-261.
-
2GB4342—84.金属显微维氏硬度试验方法[S].[S].,..
-
3Bozzini B, Cavallotti P L, Giovannelli G. Electrokinetic behavior of gold alloy and composite plating baths[J]. Metal Finishing, 2002, 100(4) :50-60.
-
4Reyes-Cruz V, Ponce-de-Le6n C, González I, et al. Electrochemical deposition of silver and gold from cyanide leaching solutions [ J ]. Hydrometallurgy, 2002,65 (2-3 ) : 187-203.
-
5Li Y G, Lasia A. Electrodeposition of hard gold from acidic solution [J]. Journal of the Electrochemical Society, 1997,144(6) : 1979-1988.
-
6蔡积庆.光亮Sn-Ag合金电镀[J].电镀与环保,2000,20(2):12-14. 被引量：4
-
7池建明,王丽娟.电连接器镀金工艺[J].电镀与涂饰,2002,21(5):34-36. 被引量：5
引证文献2
-
1刘彦军,崔振铎,杨贤金,桑晓明,朱胜利.微型电机换向器(PCB)镀金工艺优化设计[J].兵器材料科学与工程,2005,28(6):54-57. 被引量：2
-
2王新权,黄高山,梁英.低氰脉冲光亮镀金工艺研究[J].电镀与涂饰,2003,22(3):41-43. 被引量：2
二级引证文献4
-
1刘勇,罗义辉,魏子栋.脉冲电镀的研究现状[J].电镀与精饰,2005,27(5):25-29. 被引量：22
-
2郭承忠,梁成浩,杨长江.低氰电镀光亮22K金工艺研究[J].电镀与涂饰,2006,25(8):13-15. 被引量：2
-
3孙林华.新型微电机换向器的研制[J].机电工程技术,2013,42(5):74-77.
-
4赵振,李巧,陈峰,李涛.换向器的换向片表面处理工艺探讨[J].微电机,2015,48(1):82-84. 被引量：2
-
1葛祥荣.电刷镀镀层厚度控制的若干问题[J].电刷镀技术,1994(3):18-22.
-
2陈自然,钟解平.镍铁合金电镀工艺的管理与控制[J].材料保护,1992,25(11):38-39. 被引量：1
-
3吴伯清.电镀膜厚度的控制方法[J].世界发明,1995(3):21-21.
-
4陈航.化工工程中焊接质量的管理与控制的分析探讨[J].广东建材,2012,28(6):32-33. 被引量：1
-
5张志勇.4600t/d熟料生产线回灰料仓的使用[J].中国水泥,2013(5):86-87.
-
6黄建刚,张占彪.熔窑建造过程中的材料管理与控制[J].玻璃与搪瓷,2014,42(5):19-25.
-
7赵玉成,邹芹,闫宁,王明智,王艳辉.真空微蒸发镀覆工艺参数对镀层质量及金刚石性能的影响[J].金刚石与磨料磨具工程,2006,26(5):17-19. 被引量：8
-
8曾志海,陈兰武.加强管理与控制,提升浮法玻璃质量水平[J].门窗,2010(2):26-31.
-
9姜文举.延长篦冷机耐火内衬使用寿命的技术措施[J].四川水泥,2008(3):24-24.
-
10徐锡盛.意大利萨克米压机SC(厚度控制)电路模块剖析[J].陶瓷,1994(1):31-35.
;
