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多层印制板层压工艺技术及品质控制

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摘要本文对多层印制板的层压工艺及品质控制进行了较为详细的论述。

作者杨维生

机构地区南京第十四研究所五分厂

出处《印制电路与贴装》 2001年第6期1-22,共22页

关键词多层印制板品质控制层压工艺

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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印制电路与贴装

2001年第6期

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