期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

多层印制板可靠性评价

下载PDF

导出

摘要多层印刷板的可靠性与设计、制造以及质量保证的质量密切相关,要提高多层印制板的可靠性,就必须制定出一个高标准的设计规范,高水平的制造技术和高可靠性的质量保证手段。

作者裴潮

机构地区航空航天部

出处《电子工艺技术》 1989年第2期27-30,共4页 Electronics Process Technology

关键词多层印制板可靠性布线 VLSI

分类号 TN470.593 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

1林金堵.多层印制板的现状与发展[J].电子计算机,1994(5):1-10.
2王德有.SMD／MCM的发展对多层印制板制造技术的促进[J].上海微电子技术和应用,1996(4):16-22.
3吕英华,王昕玮.多层印制板的电磁兼容设计[J].电子科技导报,1997(11):19-23. 被引量：4
4盛振雷.多层印制电路板的制造技术[J].电子与仪表,1989(1):2-8.
5邢观锋.PROTEL多层印制板自动布线软件包[J].现代通信,1995(11):21-22.
6杨维生.多层印制板层压工艺技术及品质控制[J].印制电路与贴装,2001(6):1-22.
7松岛裕一,冯佩珍.1.55 m波段异质结APD可靠性评价[J].光纤通信技术,1990(2):17-21.
8袁中圣.高密多层板的小孔镀技术[J].电子计算机,1994(5):38-43.
9曾曙.多层板钻小孔技术探讨[J].电子计算机,1994(5):34-37. 被引量：1
10杨维生.多层印制板翘曲成因分析及相应之对策[J].电子电路与贴装,2002(3):1-7.

电子工艺技术

1989年第2期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部