期刊文献+

化学镀Ni-B合金工艺研究 被引量:5

Studies on Electroless Ni-B Alloy Plating Using DMAB as Reducing Agent I. Technology of Electroless Ni-B Alloy Plating
在线阅读 下载PDF
导出
摘要 近年来,化学镀Ni-B合金层的优异功能特性越来越受到各国化学镀工作者的重视,但它在我国还是个空白.本文详细讨论了二甲氨基硼烷化学镀Ni-B镀液中各种成分和工艺条件对Ni-B合金沉积速度和镀层含硼量的影响,确定了柠檬酸铵做配位剂的二甲氨基硼烷化学镀Ni-B合金的最佳工艺条件。按此条件可以稳定地获得含硼量为1~5%的Ni-B镀层。 Recently the attentions of electroless platers are concentrated on the excellent functional characteristics of the Ni-B alloy deposit in many couniries, but the technology of electroless Ni-B plating using dimethylaminoborane (DMAB) as the chemical reducing agent is still a blank in China. The effects of the various compositions and operating conditions of the Ni-B bath on depositing rate and boron content are researched in detail in this paper, and the optimum formula and operating conditions of the bath using DMAB as reducing agent and ammonium citrate as complexing agent have been established. The boron contents of Ni-B deposit under this conditions are 1-5%.
作者 方景礼 刘莉
出处 《表面技术》 EI CAS CSCD 1989年第3期1-5,共5页 Surface Technology
关键词 化学镀 镍-硼合金 Electroless plating Ni-B alloy coating
  • 相关文献

参考文献3

  • 1方景礼.日本化学镀发展概况[J]电镀与环保,1986(03).
  • 2方景礼.化学镀镍诱发过程的研究 Ⅱ.用电子能谱研究诱发过程[J]化学学报,1983(06).
  • 3方景礼.化学镀镍诱发过程的研究 Ⅰ.金属催化活性的鉴别和反应机理[J]化学学报,1983(02).

同被引文献17

引证文献5

二级引证文献27

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部