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不含卤素的PCB层压板
Alternative to Halogens in PCB Laminates
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摘要
目前国内关于绿色覆铜板的开发跟国际上相比有所出入,过于依赖氮元素阻燃的思路似乎不太理想。笔者在众多的这方面的资料中,特选择该原始文献全文译出,以期与覆铜板制造业界的同仁共赏。
作者
Neil
Brown
Mike
Aggleton
张家亮
出处
《印制电路信息》
2001年第2期34-36,共3页
Printed Circuit Information
关键词
卤素
印刷电路板
层压板
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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印制电路信息
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