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扩散处理对Ag-Cu复合板界面区组织与成分的影响 被引量:16

EFFECT OF DIFFUSION ANNEALING ON MICROSTRUC- TURE AND COMPOSITION DISTRIBUTION IN INTERFACIAL REGIONS OF SILVER-COPPER BIMETALLIC SHEETS
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摘要 研究了冷轧Ag-Cu层状复合板在扩散处理条件下结合面区域微观组织及成分分布的变化.400及750℃扩散处理可使复合板发生再结晶或晶粒粗化.在750℃扩散处理可导致沿结合面Ag侧形成细晶区,并析出次生相,同时使结合面上出现空洞.随扩散时间延长,细晶区宽度增加,次生相数量增多,空洞也趋于连续分布. The microstructure and the solute distribution in the interfacial regions of the cold roll cladding Ag-Cu bimetallic sheets under different diffusion annealing conditions have been investigated. Diffusion annealing at 400 degreesC results in recrystallization in the sheets while that at 750 degreesC makes grain coarsening. At 750 degreesC annealing a fine grain area forms in Ag sides next to the interfaces, the secondary phase precipitates in the fine grain area and the cavities appear along the interfaces. With increasing annealing time at 750 degreesC, the width of the fine grain area and the grain size in the fine grain areas increase. Moreover, the cavities tend to form joint clusters.
出处 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2001年第1期47-51,共5页 Acta Metallurgica Sinica
基金 云南省科技合作攻关项目!98YZ-002
关键词 复合板材 界面 扩散 显微组织 AG-CU层状复合板 扩散处理 轧制复合 bimetallic sheet interface diffusion microstructure
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