特种工艺器件是电子显微镜的重要部件
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3张晓晨,岳素格,李建成.部分耗尽SOI工艺器件辐射效应的研究[J].微电子学与计算机,2012,29(8):138-143. 被引量：1
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5华虹NEC 发布0.18微米嵌入式EEPROM工艺技术及IP设计平台[J].射频世界,2007,0(4):68-68.
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7温淑鸿,崔慧娟.低功耗手持多媒体终端硬件平台的研究[J].电子技术应用,2004,30(7):4-5. 被引量：1
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8Matthias Feulner.利用BiCom3硅锗高速半导体工艺发展新一代高效能模拟器件[J].电子与电脑,2007(3):31-33.
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9邢宗锋,梁剑波,罗俊.模拟集成电路可靠性技术探讨[J].微电子学,2011,41(3):456-460.
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10郭超,张文俊,余志平.60GHz 11dBm CMOS功率放大器设计[J].半导体技术,2009,34(12):1231-1234. 被引量：3
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