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无卤型阻燃纸基覆铜板的开发被引量：2

Development of Halogen-free Flame Retearded Material,for CCL of Paper Base

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摘要本文分析了与纸基覆铜板阻燃性有关的各种因素,并拟制了相应的工艺路线,成功开发了无卤型阻燃纸基覆铜板,填补了国内空白。

作者辜信实茹敬宏

机构地区广东生益科技股份有限公司

出处《印制电路信息》 2001年第1期13-14,共2页 Printed Circuit Information

关键词无卤型阻燃覆铜板纸基印刷电路板

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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印制电路信息

2001年第1期

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