世界及台湾覆铜板用主要原材料供需现况被引量：1

下载PDF

导出

摘要台湾《工业材料》2013年10期发表了工研院IEK的张致吉为属名的文章[1]。该文对当前世界及台湾覆铜板用主要原材料(主要涉及覆铜板用玻纤布、铜箔、聚酰亚胺薄膜)的生产、市场格局及需求等作了阐述。笔者对此文主要内容,经编辑、归纳如下信息,供国内业者参考。

作者童枫张致吉

机构地区台湾工研院产经中心(IEK/ITRI)

出处《覆铜板资讯》 2013年第6期12-16,11,共6页 Copper Clad Laminate Information

关键词覆铜板原材料台湾地区世界供需聚酰亚胺薄膜工业材料市场格局

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

同被引文献37

1祝大同.对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析(3)——涂布法二层型挠性覆铜板的技术进步[J].印制电路信息,2007(3):13-19. 被引量：4
2辜信实.覆铜板技术(3)[J].印制电路信息,2003,11(7):24-29. 被引量：2
3陈平华.电解铜箔市场研究报告[J].世界有色金属,2005(5):19-27. 被引量：7
4祝大同.挠性PCB用基板材料的新发展(2)——三层型挠性覆铜板的开发新成果[J].印制电路信息,2005,13(3):14-18. 被引量：4
5梁志立.中国FPC的现状与未来[J].印制电路信息,2005(4):11-14. 被引量：11
6刘生鹏.浅述二层挠性覆铜板的进展及市场分布[J].印制电路信息,2007,15(5):42-44. 被引量：10
7高志强,沈晓冬,崔升,肖苏,袁正军.化学镀铜的研究进展[J].材料导报,2007,21(F05):217-219. 被引量：10
8辜信实.挠性覆铜板技术发展[J].印制电路信息,2007,15(9):7-8. 被引量：11
9刘生鹏,茹敬宏,伍宏奎.环保无卤型挠性覆铜板的研究进展[J].绝缘材料,2007,40(6):27-29. 被引量：5
10辜信实,佘乃东.二层挠性覆铜板[J].印制电路信息,2008,16(4):24-26. 被引量：3

引证文献1

1徐君,田国峰,武德珍,齐胜利.挠性覆铜板的研究进展[J].中国塑料,2017,31(9):1-10. 被引量：10

二级引证文献10

1王鹏,徐明,徐华兵.刚挠板中软板表面黑影残碳去除研究[J].印制电路信息,2023,31(S01):274-283.
2左陈,李刚林,吴磊,茹敬宏,伍宏奎.FPCB用耐高温承载膜的制备及应用研究[J].印制电路信息,2020,28(3):21-25. 被引量：1
3武海生,田桂芝,徐挺,关鑫,齐胜利,陈维强,刘佳,黎昱.空间薄膜SAR天线阵面金属电路制备技术研究[J].空间电子技术,2020,17(6):71-76. 被引量：3
4张培斌,崔晶,刘京妮,孙旭阳,李应成.应用于柔性薄膜晶体管的无色透明聚酰亚胺研究进展[J].化学反应工程与工艺,2020,36(5):473-480. 被引量：2
5么贺祥,全皓月,冯帅星,王瑶,俞娟,王晓东,黄培.酸性条件下多巴胺表面接枝改性聚酰亚胺薄膜[J].南京工业大学学报（自然科学版）,2021,43(4):450-455. 被引量：1
6左陈,李涛,伍宏奎,茹敬宏.聚酯基透明挠性覆铜板的制备与性能研究[J].印制电路信息,2021,29(12):41-44. 被引量：3
7陈丹丹,刘奔奔,许兴燕,李向梅,杨荣杰.用于5G高频/高速覆铜板的苯并[口恶]嗪改性进展[J].高分子材料科学与工程,2021,37(11):173-184. 被引量：2
8刘国淑,刘瑞翔,瞿伦君,唐海龙,杨朝龙,李又兵.含羧基聚酰亚胺共聚物的挠性覆铜板的制备与性能[J].高分子材料科学与工程,2022,38(3):32-39. 被引量：2
9杨正慧,邹骏,郭海泉,杨海滨.基于透明聚酰亚胺的挠性覆铜板的制备与性能研究[J].覆铜板资讯,2023(2):23-29.
10王恩泽,王顺花,尚伦霖,张广安.PI基材磁控溅射法制备柔性覆铜板的结合力优化研究[J].宇航材料工艺,2024,54(4):81-86.

1王冰,张玉河.最新高功能CVD成膜技术[J].国外金属热处理,2002,23(3):13-16.
2王建辉.圆盘激光器推动应用的发展[J].激光与光电子学进展,2005,42(3):60-61.
3热导率结晶硅1/200的纳米晶硅[J].金属功能材料,2015,22(3):30-30.
4李春鸿.日本制出2cm钇系超导单晶[J].稀土信息,1996,2(7):13-13.
5Miguel Aguilar Cortest,Martha Lilia Dominguez Patifio,Antonio Rodriguez Martinez,Rene Guardian Tapia,Rosa Maria Melgoza Aleman.Methodology for Precious Metal Recovery in Computer Printed Circuit[J].Journal of Chemistry and Chemical Engineering,2013,7(8):759-766.
6短信速递[J].铸造纵横,2009(8):12-14.
7刘天成.利用分子配向技术降低电路板材的热膨胀率研究[J].覆铜板资讯,2015,0(2).
8董丽.罗芬公司收购了Filaser公司[J].现代材料动态,2015,0(1):11-11.
9娄向东,王晓兵,彭传云,徐甲强,贾晓华.柠檬酸溶解-热解法合成纳米晶SnO_2粉体[J].无机化学学报,2005,21(7):1085-1089. 被引量：6
10王婷,MAD Museum.筑路者艺术、工艺、设计世界中的女性角色[J].流行色,2015(6):124-135.

覆铜板资讯

2013年第6期

浏览历史

内容加载中请稍等...

世界及台湾覆铜板用主要原材料供需现况被引量：1

同被引文献37

引证文献1

二级引证文献10

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史

世界及台湾覆铜板用主要原材料供需现况 被引量：1

同被引文献37

引证文献1

二级引证文献10

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史

世界及台湾覆铜板用主要原材料供需现况被引量：1