期刊文献+

NF1201水相封孔剂的耐蚀节金性能 被引量:1

Corrosion resistance and gold-saving performance of water-based NF1201 sealant
原文传递
导出
摘要 采用NF1201水相封孔剂对金手指进行封孔处理。通过中性盐雾试验、稀硝酸浸泡试验、饱和二氧化硫试验及电路导通测试等研究了NF1201的耐蚀节金性能。结果表明,NF1201封孔剂的耐蚀节金性能和导电性良好。镀0.3μm薄金的金手指经NF1201处理后,其耐中性盐雾、耐硝酸及耐二氧化硫腐蚀性能优于未经NF1201处理的镀0.88μm厚金的金手指,电路微阻未显著改变。 Gold fingers were sealed with NF1201 water-based sealant. The corrosion resistance and gold- saving performances of NF1201 were studied by neutral salt spray test, diluted nitric acid immersion test, saturated sulfur dioxide test, and circuit breakover test. The results show that NF 1201 sealant has excellent corrosion resistance and gold- saving performance. The NF1201-sealed gold finger with a thin (0.3 μm) gold coating has better resistance to neutral salt spray, nitric acid, and sulfur dioxide than the untreated one with thick (0.88 μm) gold coating, and no significant change in micro-resistance was observed.
出处 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2013年第11期24-27,共4页 Electroplating & Finishing
基金 科技型中小企业创新基金项目(12C26214405254)
关键词 金手指 电镀 水相封孔剂 耐蚀性 导电性 厚度 gold finger electroplating water-based sealant corrosion resistance conductivity thickness
  • 相关文献

参考文献10

二级参考文献18

  • 1鳴神長昭.腐食性ガス試驗の現狀[J].防銹管理,1996,(34):448-453.
  • 2[2]沖山靜彥.第21回信賴性@保全性シンポジゥム發表報文集 [C].東京:技報堂, 1995.
  • 3[3]S Ida A.IEICE Tans Fundam: E77-A [C].New York: Princeton Publ, 1998.
  • 4[4]S Ida A.Proc the 3rd International Symposium on Corrosion and Reliability of Electronic Materials and Device [C].New York: Princeton Publ, 1998.
  • 5[5]穀口皓一.第8回電子テバィスの信賴性シンポジゥム要旨集 [C].東京: 技報堂, 1998.
  • 6[6]平本抽.第9回電子テバィスの信賴性シンポジゥム要旨集 [C].東京:技報堂, 1999.
  • 7[7]原口智.電氣學會研究會資料 [C].東京: 誘電@絕緣材料研究會, 1996.
  • 8西方篤.金屬材料の耐キャビテ-ション@ェロ-ジョン性評價及ぽすマクル腐食の影響[J].材料與環境,1994,(43):82-88.
  • 9[9]Nishikata A.International cavitation erosion [J].Corros Sci, 1995, 37: 897-905.
  • 10[10]原口智.第116回腐食防食シンポジゥム資料 [C].東京: 腐食防食協會, 1997.

共引文献34

同被引文献12

引证文献1

二级引证文献2

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部