期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息

显卡芯片不能正常显示的分析

在线阅读 下载PDF
导出
摘要 计算机最重要的部件之一是显卡芯片。由于其显示异常常常造成不必要的麻烦,对其不能正常显示的原因做一分析是很有必要的。按照严格的失效分析流程、使用芯片失效分析的方法准快速的查找的显卡芯片不能正常显示的原因对于计算机的集成制造和显卡芯片的品质提高有着很好的帮助。由于显卡芯片是一个高精密的半导体器件,因此使用半导体器件失效分析的基本流程的改进流程来分析显卡芯片的失效原因。
作者 谢平
机构地区 湖北中医药高等专科学校
出处 《电子世界》 2013年第21期42-42,共1页 Electronics World
关键词 显卡芯片 分析流程 失效分析
分类号 TN303 [电子电信—物理电子学]
  • 相关文献

参考文献3

二级参考文献12

  • 1[美]P.L马丁主编,张伦等译,吴常津等校.电子故障分析手册[M].科学出版社,北京,2005
  • 2[美]R.M.WarnerB.L.Grung著,吕长志,冯士维,张万荣等译.吴武臣,王东凤等审校.半导体器件电子学[M].电子工业出版社,北京,2005
  • 3姜岩峰,谢孟贤.维纳电子器件[M].化学工业出版社,北京,2005
  • 4[美]Stephen A.Campbell著.曾莹,严利人,王纪民,张伟等译,朱钧,林发永审校.微电子制造科学原理与工程技术[M](第二版).电子工业出版社,北京,2007
  • 5AMERASEKERA E A, ROOZENDAAL L G. An analysis of low voltage ESD damage in advanced CMOS processes [J]. 12th EOS/ESD Synip, 1990:143-150.
  • 6PIERCE D. Physics of failure and analysis [J]. EOS/ESD Tutorial Notes. 1993, H _1-H_42.
  • 7AMERASEKERA E A. Failure Mechanisms In Semiconductor Device [M]. USA:John Wiley & Sons,1998.
  • 8HANG T H. Physical failure analysis to distinguish EOS and ESD failures [C]. Proceeding of 9th IPFA, 2002.
  • 9JAMES E V,JUIN J L. ESD in semiconductor devices overview [J]. Proceeding of IEEE, 1998, 86 (2):399-416.
  • 10AMERASEKERA A, DUVVURY C. ESD in Silicon Integrated Circuits [M]. USA: John WileySons, 2002.

共引文献10

电子世界
2013年 第21期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部