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SMT生产中锡珠的产生原因及控制方法被引量：2

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摘要二十多年来，随着电子信息产品的轻、薄、省电、小型化、平面化的不断发展，促使不同用途的电子产品必须采用表面贴装（SMT）技术。而锡珠对于电子产品具有严重的危害性，因此如何减少锡珠是SMT企业重点管控的内容之一。

作者姜西娟

机构地区中国船级社质量认证公司

出处《中国船检》 2013年第9期96-98,共3页 China Ship Survey

关键词 SMT生产锡珠控制原因电子信息产品电子产品表面贴装小型化

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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中国船检

2013年第9期

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