下一代半导体封装树脂
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1谢广超.环氧模塑料(EMC)对翘曲的影响与解决方案[J].集成电路应用,2005,22(7):30-31. 被引量：1
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2谢广超.封装树脂用填充剂的研究[J].中国集成电路,2005(7):74-76.
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3谢广超.封装树脂用填充剂的研究[J].电子与封装,2006,6(5):9-11. 被引量：4
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4丁黎光,丁伟.电子封装中防止树脂内应力的研究[J].工程塑料应用,2005,33(8):32-34.
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5谢广超.封装树脂用填充剂的研究[J].集成电路应用,2005,22(8):29-31.
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6用于发光二极管的高性能封装树脂[J].现代化工,2009,29(1):94-94.
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7谢广超.封装树脂与PKG分层的关系探讨[J].电子工业专用设备,2005,34(9):22-25. 被引量：3
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8谢广超.封装树脂与PKG分层的关系[J].电子与封装,2006,6(2):20-23. 被引量：6
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9张冰.封装树脂形变发生机理浅析[J].中国集成电路,2002,0(3):102-105. 被引量：1
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10熊正烨,谭中明,梁苏,吴奕崇,赵悦,李永强,师文庆.用于水下集鱼灯的LED发光板研究[J].农业科技与装备,2014(7):28-30. 被引量：6
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