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微胶囊技术在复合电镀中的应用 被引量:5

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摘要 通常的复合镀层是固体微粒与金属的共沉积得到的。采用微胶囊技术可以实现液体的固体化,从而使金属-液体在镀液中的共沉积过程得以完成。本文综述了微胶囊技术的基本原理、加工方法及控制释放机理,以及液体微胶囊化后与金属形成的复合镀层的实际应用。
作者 王广远
出处 《电镀与精饰》 CAS 1991年第6期11-14,28,共5页 Plating & Finishing
  • 相关文献

同被引文献15

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引证文献5

二级引证文献17

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