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微胶囊技术在复合电镀中的应用
被引量:
5
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摘要
通常的复合镀层是固体微粒与金属的共沉积得到的。采用微胶囊技术可以实现液体的固体化,从而使金属-液体在镀液中的共沉积过程得以完成。本文综述了微胶囊技术的基本原理、加工方法及控制释放机理,以及液体微胶囊化后与金属形成的复合镀层的实际应用。
作者
王广远
机构地区
南开大学元素有机化学研究所
出处
《电镀与精饰》
CAS
1991年第6期11-14,28,共5页
Plating & Finishing
关键词
复合电镀
微胶囊
应用
分类号
TQ153 [化学工程—电化学工业]
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电镀与精饰
1991年 第6期
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