智能卡失效机理研究及分析实例被引量：2

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摘要在智能卡的应用中,最感头痛的问题是,有不同应力聚集造成的隐性缺陷的管芯,无法通过测试剔除。此类管芯的失效,往往在经一段时间的应力累积,在一定的外部条件才会集中爆发。本文通过对产生隐性缺陷的机械和电应力原理和实例的分析,对造成隐性失效的机理进行了探讨。

作者虞惜林

机构地区上海华虹集成电路设计有限公司

出处《中国集成电路》 2013年第5期66-70,76,共6页 China lntegrated Circuit

关键词智能卡隐性失效机械应力电应力失效机理

同被引文献8

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中国集成电路

2013年第5期

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