摘要
1 特性阻抗对基板材料之要求现以特性阻抗值较高和广泛采用的微带线结构为例图4中的(a)。特性阻抗(Z_0)为Z_0=87/(εr+1.41)^(1/2)ln5.98H/(0.8ω+T)(6)式中的εr—介质常数,H—介质厚度,ω—导线宽度,T—导线厚度。结合图3和图4可以看出:影响特性阻抗的主要因素是:(一)介质常数;(二)介质厚度;(三)导线宽度和(四)导线厚度等。因而可知,特性阻抗与基板材料(覆铜板材)关系是非常密切的,相关的便有(一),(二)和(四)三个因素,故选择基板材料在 PCB
出处
《印制电路信息》
2000年第10期37-43,共7页
Printed Circuit Information
