摘要
介绍了微电子镀覆在半导体和IC封装、凸点制作、多芯片组件以及微电子机械系统中的应用。
This article describes the application of microelectronic plating in manufacture of semiconductor, IC packaging, micro-bumps, multichip modules and microelectronics mechanical systems.
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2000年第4期48-53,56,共7页
Electroplating & Finishing
关键词
微电子镀覆
半导体
IC封装
微电子机械系统
microelectronic plating
semiconductor
IC packaging
micro-bumps
multichip modules
microelectronics mechanical system
