半导体原子层外延技术的现状和展望

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摘要物质减薄到和原子差不多的厚度时,将出现许多新的特性。利用它可以开发出各种新的半导体元件和各种人工材料。原子层外延技术便是实现物质这种减薄的方法,本文将介绍它的现状和展望。

作者陈幼松

机构地区北京理工大学

出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1991年第2期6-9,共4页 Semiconductor Technology

关键词半导体原子层外延技术异质薄膜

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半导体技术

1991年第2期

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