摘要
固化后的环氧树脂交联密度高，内应力大，导致其固化物一般都很脆，不能承受很大的冲击负荷的作用．此外，其耐高低温性能、耐水性能等也稍欠佳，在很大程度上限制了其在半导体、集成电路封装等领域的应用．国内外科研工作者围绕改性环氧树脂固化物的韧性作了大量的研究．而有机硅树脂具有良好的柔韧性口、热稳定性、耐候性和憎水性，因而具有其他有机树脂不可比拟的优异性能，被广泛应用在航天航空、电子电器、化工、机械和建筑等领域．但有机硅树脂却存在附着力低、耐有机溶剂性差、高温固化、固化时间长等缺陷，因此用有机硅树脂改性环氧树脂能起到取长补短的效果．改性后涂层既有优良的力学性能，又有较好的热稳定性同，从而拓宽了各自的应用领域哆.
出处
《腐蚀科学与防护技术》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第6期527-529,共3页
Corrosion Science and Protection Technology
基金
广东省省部产学研项目(2010B090300035)资助
