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印制电路板生产中的阻抗控制

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摘要本文通过对多层印制板几种传输线结构的描述，提出影响印制板特性阻抗变化的主要因素。重点围绕在实际生产中如何控制这些因素，以实现对特性阻抗控制的问题进行了几点讨论，并提出了解决方案。

作者伊竫

机构地区华北计算技术研究所PCB中心

出处《电子信息（印制电路与贴装）》 2000年第3期15-18,共4页

关键词印刷电路板多层板传输线阻抗控制

分类号 TN410.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电子信息（印制电路与贴装）

2000年第3期

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