摘要
一、绪言最近廿年(特别近十年)以来,印制板自动光学检验问题引起人们广泛地讨论。实际上,在论述图象分析问题的一切参考书中均举例说明了印制板的检验算法。一般说印制板的各种缺陷是可以借助这些算法发现的。但这些年并未造出适合批量生产的目检设备。这可能是因为印制板层图的目检在质量和速度上尚能保证满足要求,从而使印制板生产厂家并未觉感到实行自动检验的紧迫性。然而近来情况有了变化;大规模集成电路和超大规模集成电路这些新型基础元件在设备中广为应用、电路技术已过渡到表面组装,结果是印制板导线宽度变小但布线密度增大、板的尺寸变大、层数增多。
出处
《电子工艺技术》
1989年第4期55-60,共6页
Electronics Process Technology
