摘要
一、前言随着电子计算机及其它电子产品的迅速发展,人们对它们性能的要求也越来越高。例如,要求电子设备信息贮存量大、传输速度快、工作可靠性高、元器件高密度小型化,以及价格比低。作为电子封装主要部件的印刷电路。其设计正朝向小面积、高密度、多层化、超薄型、低价格,并趋向表面安装式方向发展。据台湾工业界的估计,在1990年有近50％的多层板,其分辨率要求达到3～5mil(1mil=0.001英寸=0.0254mm)。然而,目前所普遍使用的光致抗蚀剂——干膜抗蚀剂和抗蚀油墨,虽然它们的技术性能也在不断改进与提高。
出处
《明胶科学与技术》
CAS
1990年第3期115-120,共6页
The Science and Technology of Gelatin
