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改善多层板表面质量的一种新材料——CAC

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摘要本文分析了多层印制板制造中容易出现表面质量缺陷的一些原因，并介绍了有关ＣＡＣ在改善表面质量方面的一些优点，及对这种材料在成本上和实际应用上与传统的层压过程进行了比较。

作者谭羽强

机构地区华北计算技术研究所PCB中心

出处《信息技术（深圳）》 2000年第6期3-3,共1页

关键词多层板表面质量印刷电路板 CAC

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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1谭羽强.改善多层板表面质量的一种新材料[J].电子信息（印制电路与贴装）,2000(3):25-26.
2杨维生.多层印制板设计之工艺性探讨[J].印制电路与贴装,2002(1):5-12.
3冯建国.有关印制板制造的几项新技术[J].通信技术与制造,1993(1):55-56.
4毛晓丽.试论多层印制板制造定位技术[J].电子电路与贴装,2006(5):27-31. 被引量：1
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7Bill Foran,Teresa Gentry,丁志廉.PCB翘曲的测量与预测[J].印制电路信息,1996,0(3):45-48.
8栾军,程仕军,吴关维.运用正交设计技术提高波峰焊质量的试验研究[J].上海交通大学学报,1994,28(6):163-167. 被引量：1
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信息技术（深圳）

2000年第6期

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