SPCA将举办厚铜箔应用及其PCB制造技术研讨会

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摘要随着电子产品发展的多样化、多功能化，特殊基板制造技术已成为PCB企业赢得细分市场竞争的关键。厚铜箔是列为特殊印制板的一种，厚铜箔PCB适应高压及大电流的特殊性能，集成度和效率提高，有效地缩小整机体积，已经广泛应用于轨道交能、汽车电子和通讯基站等领域，大幅提高电子产品的可靠性，这类印制板制造具有很高的技术含量，是一种高新技术产品。

出处《印制电路资讯》 2013年第3期55-55,共1页 Printed Circuit Board Information

关键词 PCB企业制造技术技术研讨会铜箔应用高新技术产品汽车电子产品发展

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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