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Sn和Sn-Pb合金电镀被引量：2

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摘要概述了含有可溶性 Sn2 +盐和 Pb2 +盐 ,有机磺酸等组成的 Sn和 Sn- Pb合金电镀液 ,所获得的Sn和 Sn- Pb合金镀层在施行弯曲、切削和切断等加工时产生的镀层金属屑极少 ,适用于半导体器件、连接器、阻容元件等电子部件的引线或电极的表面可焊性镀层。

作者王丽丽

机构地区南京得实发展集团

出处《电镀与精饰》 CAS 2000年第3期41-44,共4页 Plating & Finishing

关键词结晶镀层金属屑电镀镀合金铅锡合金锡

分类号 TQ153.2 [化学工程—电化学工业]

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电镀与精饰

2000年第3期

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