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介孔硅载银抗菌剂的结构及其抗菌性能

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摘要利用介孔氧化硅SBA-15的特殊孔道结构．采用在介孔载体制备过程中掺入银的方法．一步合成介孔硅载银抗菌剂Ag／SBA-15。

出处《针织工业》北大核心 2012年第3期69-69,共1页 Knitting Industries

关键词介孔氧化硅载银抗菌剂孔道结构抗菌性能 SBA-15 一步合成制备过程

分类号 TQ423.12 [化学工程]

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针织工业

2012年第3期

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