全球覆铜板的最新发展剖析(1)——松下电工的应用于高速/高频的低损耗&无卤PCB基板材料R-1577 被引量：2

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摘要本文介绍了松下电工PCB基板材料的发展战略,分析了松下电工最新推出的R-1577的特点,同时,综述了R-1577的诸多性能。

作者张家亮

机构地区南美覆铜板厂有限公司

出处《覆铜板资讯》 2012年第1期18-24,共7页 Copper Clad Laminate Information

关键词松下电工基板材料 R-1577 无卤低损耗发展

参考文献1

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2012年第1期

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