SMT中的焊膏印刷实用技术被引量：1

下载PDF

导出

摘要焊膏印刷是表面安装技术中关键的工序。本文介绍了焊膏的组成、特性、焊膏的选用、印刷技术和工艺流程以及操作中常见的缺陷的控制等实用技术。

作者叶洪勋

机构地区江西华声通信集团有限公司退休办

出处《网印工业》 2000年第1期18-20,共3页 Screen Printing Industry

关键词表面安装技术焊膏焊膏印刷 SMT 印制板

同被引文献2

1叶洪勋.SMT中的焊膏印刷实用技术[J].电子信息（印制电路与贴装）,2000(8):56-59.
2赵有文,董志远,李成基,段满龙,孙文荣.半绝缘InP中深能级缺陷对电学性质的影响和缺陷的控制[J].Journal of Semiconductors,2006,27(3):524-529.
3王志功.浅谈硅片缺陷的控制[J].科技与企业,2013(12):367-367. 被引量：1
4M.F.Hsu,J.H.Yang,E.Yang,H.Chen,M.Ng,M.Li,C.Perry-Sullivan.晶圆边缘缺陷的控制策略[J].集成电路应用,2009,26(9):25-25.
5介万奇,李宇杰.Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体中的晶体缺陷及其控制[J].功能材料,2004,35(z1):129-134. 被引量：1
6闵靖.硅中的点缺陷的控制和利用[J].上海有色金属,2003,24(3):129-135.
7李春龙,沈益军,杨德仁,马向阳,余学功,阙端麟.直拉重掺硼硅单晶的研究进展[J].稀有金属,2003,27(3):357-360. 被引量：2
8王跃.布里奇曼法生长碲镉汞晶体的缺陷及其展望[J].红外技术,1998,20(1):1-4. 被引量：3
9余学功,杨德仁,马向阳,阙端麟.大直径直拉硅单晶中的空洞型原生缺陷[J].半导体情报,2001,38(3):33-38. 被引量：7
10直径12英寸硅单晶抛光片[J].中国集成电路,2007,16(7):54-55.

网印工业

2000年第1期

内容加载中请稍等...