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等离子化学气相淀积设备抗干扰的应用研究

The Anti Interference of Plasma Chemical Vapor Deposition Equipment
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摘要 阐述对半导体行业等离子化学气相淀积设备干扰的基本发生源头,干扰现象以及设备维修人员在维修过程中抗干扰应采取的措施。 This paper discusses on interference source and Performance about the Anti interference measures of the Plasma Chemical vapor deposition Equipment, and in the process of the equipment repair, the anti interference measures should to be taken.
作者 李天鹏
出处 《中国仪器仪表》 2012年第1期49-51,共3页 China Instrumentation
关键词 气相淀积 半导体 电磁辐射 抗干扰 Vapor deposition SemiconductorElectromagnetic radiationAnti interference
  • 相关文献

参考文献3

二级参考文献3

  • 1彭福英.电子仪器工艺与可靠性[M].石油大学出版社,1995.
  • 2张国屏.电子仪器的干扰与抑制[M].北京.水利电力出版社,1987.
  • 3孟传良.工控系统的屏蔽和接地抗干扰技术[J].贵州工业大学学报(自然科学版),1999,28(1):70-74. 被引量:10

共引文献14

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