摘要
主要探讨硫酸双氧水微蚀工艺的微蚀速率,详细讲述了该工艺条件下的工艺参数控制。
The paper mainly introduced the microetch techniques of sulfuric acid and hydrogen peroxide.The parameters of this technology also have been expounded.
出处
《印制电路信息》
2011年第8期28-30,51,共4页
Printed Circuit Information
关键词
硫酸双氧水
稳定剂
氯离子
参数控制
sulfuric acid and hydrogen peroxide
stability
chloride
parameter control
