期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

钢板搪瓷电路基板及其厚膜混合电路的工艺技术及制造方法概述(续)

下载PDF

导出

摘要和陶瓷基板一样,钢板搪瓷基板可以在其上印刷,烧成厚膜电阻器和厚膜导电线路。但陶瓷基板却不能构成厚膜电容器和穿孔厚膜引线。如前所述,在基板上形成各种工艺诱导元件(PIC)是搪瓷电路基板的优势。然而,普通的或称日用的或称商用的搪瓷板用来制造厚膜混合电路存在着许多问题。

作者吴国华

机构地区重庆市硅酸盐研究所

出处《中国搪瓷》 1999年第3期19-31,共13页

关键词搪瓷电路基板厚膜混合电路工艺印刷电路

分类号 TN710.05 [电子电信—电路与系统]

引文网络
相关文献

1吴国华.钢板搪瓷电路基板及其厚膜混合电路的工艺技术及制造方法概述[J].中国搪瓷,1999,20(2):32-38.
2潘婷玫.厚膜混合集成电路发展趋势[J].世界电子元器件,1996(2):3-5. 被引量：1
3吴向东.厚膜混合电路中的膜版及焊接技术[J].混合微电子技术,1996,7(2):58-60.
4张如明.厚膜混合电路与多芯片组件发展的新趋向[J].中国电子元件,1996(2):36-37.
5叶常嵩.厚膜电阻寿命的一种估算法[J].电子元件质量,1994(4):37-38.
6邓孝通,杨晓东.表面组装技术在厚膜混合电路中的应用[J].通信技术与制造,1991(1):39-41.
7搪瓷交流电致发光屏[J].科技开发动态,1995(5):29-29.
8李晓延.把电子器件化成绕指柔[J].今日电子,2009(7):21-21.
9骆丹,叶天培.厚膜混合电路技术发展趋势与前景[J].混合微电子技术,1994,5(1):1-6.
10谷云峰,刘东升,刘宏.车用厚膜混合电路生产工艺探究[J].山西电子技术,2013(1):82-83.

中国搪瓷

1999年第3期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部