钢板搪瓷电路基板及其厚膜混合电路的工艺技术及制造方法概述

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摘要本文全面系统地介绍了电子电路用钢板搪瓷电路基板的制造过程,同时也介绍了在这种基板上制作厚膜导体,厚膜电阻器以及厚膜绝缘层的工艺,还专门介绍了在钢板的孔上搪瓷和随后涂烧穿孔厚膜导体印剂的方法,评价了钢板搪瓷板用作电路基板的优势以及采用电泳涂搪法制造钢板搪瓷电路基板的优势,指出了搪瓷电路基板广阔的应用前景,呼吁我国的搪瓷工作者和电路工作者共同努力填补这一空白。

作者吴国华

机构地区重庆市硅酸盐研究所

出处《中国搪瓷》 1999年第2期32-38,共7页

关键词搪瓷电路基板混合电路电子电路制造

分类号 TQ173.731 [化学工程—搪瓷工业] TN710.04 [电子电信—电路与系统]

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