芯片级固态硬盘rSSD T100源科

下载PDF

导出

摘要日前，源科发布最新产品信息，宣布推出源科多芯片封装（MCP）产品：芯片级固态硬盘rSSD T100，该产品计划将于2011年10月正式发售。MCP（multi—chippackage，多芯片封装）芯片是通过将多个不同类型的内存裸片封装在一起，在不显著增加芯片尺寸的同时有效地提高了集成度和存储容量。产品广泛用于3G手机、PDA、笔记本电脑等集威度较高的移动设备。

出处《通讯世界》 2011年第10期80-80,共1页 Telecom World

关键词 T100 芯片级硬盘固态多芯片封装产品信息笔记本电脑产品计划

分类号 TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]

引文网络
相关文献

1舒文琼.爱立信聚焦LTE 商用产品计划明年问世[J].通信世界,2008(45):5-5.
2特直立式系列红外热像仪再获殊荣登“国家重点新产品计划”项目[J].仪器仪表标准化与计量,2009(1).
3瑞萨推出R2J10030FP视频信号处理LSI[J].电子测试（新电子）,2005(2):95-95.
4迎接XC时代东芝SDXC存储卡[J].数字化用户（数字通讯）,2009(16):33-33.
5源科发布芯片级固态硬盘rSSD T100[J].中国航天,2011(10):45-45.
6潘峰,张丽萍.TD-SCDMA网络规划[J].电信技术,2006(7):104-107. 被引量：3
7源科发布芯片级固态硬盘rSSD T100[J].电子与电脑,2011(10):76-76.
8行业数字[J].互联网周刊,2012(13):15-15.
9罗飚.做可编程逻辑器件的领导,满足每个客户的需求——访Altera公司亚太区高级市场总裁梁乐观先生[J].中国集成电路,2003,12(55):50-51.
10罗姆推出超小型电源模块,预计年内量产[J].半导体技术,2011,36(11):889-889.

通讯世界

2011年第10期

浏览历史

内容加载中请稍等...

芯片级固态硬盘rSSD T100源科

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史