芯片加工中的器件损伤被引量：1

Device Damage in Chip Processing

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摘要分析了芯片加工中器件损伤的物理机制并给出了减小损伤的方法。 In the paper the mechanism of device damage in chip processing is analyzed.And some methods to decrease the damages are given.

作者刘之景刘晨

机构地区中国科学技术大学天文与应用物理系中国科学技术大学电子工程与信息科学系

出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1999年第2期33-35,共3页 Semiconductor Technology

关键词芯片加工器件损伤高有效源半导体集成电路 Chip processing Device damage High efficiency source

分类号 TN430.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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半导体技术

1999年第2期

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