环氧灌封材料固化物产生开裂的原因及对策
被引量:5
摘要
简要地论述引起环氧灌封材料固化物开裂的各种主要因素,并提出相应的对策。
同被引文献78
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1苏志忠.环氧树脂的共混改性研究进展[J].三明学院学报,2003,21(4):94-98. 被引量:5
-
2董永祺.国内外电子电工环氧体系材料的研制现状[J].玻璃钢,2007(1):31-40. 被引量:8
-
3冯海波,卿宁.聚氨酯互穿网络结构聚合物研究进展及其应用[J].皮革化工,2004,21(3):4-9. 被引量:20
-
4徐曼,曹晓珑,俞秉莉.纳米SiO_2/环氧树脂复合体系性能研究——(Ⅱ)复合材料的介电特性和力学特性[J].高分子材料科学与工程,2005,21(1):156-159. 被引量:22
-
5李北光.环氧树脂浇注互感器开裂原因及预防措施[J].变压器,1994,31(11):30-31. 被引量:5
-
6李建基.固封极柱技术在真空断路器中的应用[J].大众用电,2005(4):21-22. 被引量:6
-
7李蕾,陈建峰,邹海魁,王国全.纳米碳酸钙作为环氧树脂增韧材料的研究[J].北京化工大学学报(自然科学版),2005,32(2):1-4. 被引量:11
-
8陆绍荣,张海良,赵才贤,王霞瑜.含柔性链EP/SiO_2-TiO_2纳米复合材料的制备[J].高分子材料科学与工程,2005,21(3):253-257. 被引量:6
-
9哈恩华,寇开昌,颜录科,颜海燕.原位聚合法制备环氧树脂/纳米SiO_2灌封材料的性能研究[J].材料工程,2005,33(8):32-34. 被引量:13
-
10谢广超.封装树脂与PKG分层的关系探讨[J].电子工业专用设备,2005,34(9):22-25. 被引量:3
引证文献5
-
1李芝华,谢科予.环氧灌封料低温开裂问题及对策研究进展[J].材料导报,2006,20(8):41-43. 被引量:14
-
2张国彬,刘春和,彭道勇,朱三可,杨艳妮.环氧灌封胶开裂失效机理及对策研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2009,27(B10):109-113. 被引量:9
-
3郑智斌.LED环氧灌封工艺对其可靠性的影响[J].半导体技术,2012,37(6):479-481. 被引量:2
-
4毛威成,贾夕曚,陆绍宁,范韫慧,罗炎.HPLC柱前衍生法测THPA游离酸含量的研究[J].广州化工,2014,42(8):121-124.
-
5张润理,阎涛,李逸飞,张浩,郭军锋,郭姣姣,姚军,王玉平.固封极柱用环氧树脂固化物开裂问题研究及预防措施[J].高压电器,2014,50(5):126-133. 被引量:13
二级引证文献33
-
1谢雷钢,张骁萌,闵超.替代高压电器设备用环氧树脂的热塑性材料特性研究[J].高压电器,2020,56(2):210-214. 被引量:7
-
2张国彬,刘春和,彭道勇,朱三可,杨艳妮.环氧灌封胶开裂失效机理及对策研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2009,27(B10):109-113. 被引量:9
-
3罗刚.电子器件灌封材料的现状及发展趋势[J].实验科学与技术,2010,8(3):20-22. 被引量:22
-
4罗润娟,周钦沅,董文生.关于直流力矩电机电枢灌封后胶层开裂问题的探析[J].微电机,2012,45(5):80-82. 被引量:1
-
5孙霞.环氧树脂灌封技术浅析[J].电子世界,2012(23):80-81. 被引量:6
-
6郭铮,张会新,朱思敏.基于FPGA的飞控系统数据存储器的设计与实现[J].计算机测量与控制,2013,21(1):190-191. 被引量:2
-
7郑智斌.安防用红外LED的性能和可靠性[J].半导体技术,2014,39(2):154-158. 被引量:1
-
8张润理,阎涛,李逸飞,张浩,郭军锋,郭姣姣,姚军,王玉平.固封极柱用环氧树脂固化物开裂问题研究及预防措施[J].高压电器,2014,50(5):126-133. 被引量:13
-
9郑星,黄海莹,陈颖,范敬辉,张凯.灌封用环氧树脂的制备与力学性能研究[J].电子元件与材料,2014,33(11):44-46. 被引量:3
-
10刘玉春,郎福成,谭东现.影响固封极柱质量和成本的关键技术[J].电气开关,2016,54(1):29-33. 被引量:2
-
1黄北,杜青,胡学为.回扫变压器用环氧灌封材料的研制与应用[J].绝缘材料通讯,1995(1):8-12. 被引量:2
-
2丁强,赵林杰,盛守国,李忠华,陈维君.预电应力对环氧树脂固化物开裂的影响[J].哈尔滨理工大学学报,2002,7(2):15-18. 被引量:6
-
3张润理,阎涛,李逸飞,张浩,郭军锋,郭姣姣,姚军,王玉平.固封极柱用环氧树脂固化物开裂问题研究及预防措施[J].高压电器,2014,50(5):126-133. 被引量:13
-
4付东升,张康助,孙福林.环氧树脂灌封材料工艺性探讨[J].绝缘材料,2003,36(6):31-33. 被引量:14