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高频应用的聚苯醚树脂基基材
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摘要
本文介绍了新一代高频应用的聚苯醚树脂基覆铜板的出现、发展及性能;简要综述了从聚苯醚/环氧共混改进共混物合金到热固化的聚苯醚两条路线的方法、各自树脂体系的特性和覆铜板的性能。
作者
杨中强
机构地区
东莞生益敷铜板股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2000年第1期34-36,共3页
Printed Circuit Information
关键词
聚苯醚
高频
树脂
覆铜板
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ326.53 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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