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高频应用的聚苯醚树脂基基材 被引量:2

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摘要 本文介绍了新一代高频应用的聚苯醚树脂基覆铜板的出现、发展及性能;简要综述了从聚苯醚/环氧共混改进共混物合金到热固化的聚苯醚两条路线的方法、各自树脂体系的特性和覆铜板的性能。
作者 杨中强
出处 《印制电路信息》 2000年第1期34-36,共3页 Printed Circuit Information
  • 相关文献

参考文献16

  • 1美国专利 US4853423,1989.
  • 2美国专利 US5043367,1991.
  • 3欧州专利 EP421337,1991.
  • 4欧州专利 EP411423,1991.
  • 5Gircuitree,Nov. 1996.
  • 6IPC-TP-795, TechnicalPaper, IPC32nd Annual Meeting,April 1989.
  • 7Printed Circuit World Convention Ⅶ-BASLE 96.
  • 8特开平8-245871,8-245872,8-245873.
  • 9特开平8-239567
  • 10特开平7-238127

同被引文献6

二级引证文献7

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