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SMT缺陷分析——墓碑

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摘要在SMT生产过程中出现缺陷时，牵涉的面比较多，有物料问题、机器问题，设计问题等。

出处《电子电路与贴装》 2010年第3期28-30,共3页 Electronics Circuit & SMT

关键词缺陷分析 SMT 墓碑生产过程设计问题

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电子电路与贴装

2010年第3期

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