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SUBJECT:四阶盲孔板制作过程中的盲孔激光加工技术
被引量:
1
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摘要
本文以四阶盲孔板制作过程为例,探讨了逐次压合法制作多阶盲孔板的一些关键技术中的盲孔的激光加工(RCC材料最小孔径为50um,普通BT材料最小孔径为55um)技术;
作者
陈华巍
出处
《电子电路与贴装》
2010年第2期27-28,共2页
Electronics Circuit & SMT
关键词
激光加工技术
制作过程
孔板
盲孔
四阶
RCC材料
小孔径
分类号
TG665 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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电子电路与贴装
2010年 第2期
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