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砷化镓晶体线切割工艺与晶片质量关系研究
被引量：
4
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摘要
损伤层深度和翘曲度是鉴别晶片加工质量好坏的2个重要指标。用X射线回摆曲线法和非接触式电容法分别测量了砷化镓(GaAs)材料在线切割中的损伤层深度和翘曲度,分析了引入损伤和翘曲的主要因素。随着切割速度的降低,损伤层厚度略有减小。随着钢丝张力的增加和切割速度的降低,翘曲度明显改善。
作者
孙强
纪秀峰
机构地区
中国电子科技集团公司第
出处
《天津科技》
2010年第2期68-69,共2页
Tianjin Science & Technology
关键词
砷化镓
线切割
损伤层深度
翘曲度
分类号
TN304.23 [电子电信—物理电子学]
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天津科技
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