摘要
引线键合技术是半导体后续封装的关键技术,在集成电路制造产业领域,随着芯片尺寸的缩小、I/O密度的增大、封装工艺及材料的改进,对IC封装设备的动态响应速度和稳态定位精度提出更苛刻的要求。为节约开发成本,缩短开发时间,提高效率,可以利用MSC系列软件可以建立虚拟样机模型。同时为提高仿真效果,必须对一些影响键合机工作性能的外界干扰因素进行建模分析。本文利用有限元方法对关键部件进行模态分析,建立键合机的柔体模型,进行动态仿真,分析关键部件对引线键合效果的影响,提出改进的方案。
出处
《制造业自动化》
北大核心
2010年第3期1-2,47,共3页
Manufacturing Automation
