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高密度封装蚀刻引线框架成型技术及其应用基础研究

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作者 马莒生 蔡坚
机构地区 清华大学
出处 《光电子.激光》 EI CAS CSCD 1998年第6期519-519,共1页 Journal of Optoelectronics·Laser
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