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新一代激光晶圆划片机

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摘要苏州天弘激光设备有限公司推出的新一代激光晶圆划片机,可用于硅晶圆、玻璃披覆二极管等半导体晶圆的划片和切割。该激光晶圆划片机的技术处于国内激光划片行业的领先水平。

出处《军民两用技术与产品》 2010年第3期30-30,共1页 Dual Use Technologies & Products

关键词激光设备硅晶圆划片机激光划片半导体二极管

分类号 TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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军民两用技术与产品

2010年第3期

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