摘要
近年来，在印制电路板菏性能化、高密度化、薄型化以及环保严要求（无铅兼容、无卤化等）的发展下，覆铜板作为PCB的重要基板材料，在制造中对主要原材料——环氧树脂在性能、品种上有了更高的需求。为此，近年日本众多的树脂生产厂家在环氧树脂及其固化剂新产品的研发速度明显加快。在2008年底，笔者曾著文^[1]介绍过此方面的新动向以及它们的CCL用环氧树脂新产品，但只过了近一年左右的时间，
出处
《覆铜板资讯》
2010年第1期17-24,共8页
Copper Clad Laminate Information
